Descripción del Puesto
Buscamos un Ingeniero de Pruebas ICT Senior para integrarse a nuestras plantas de manufactura electrónica avanzada en Estados Unidos. El candidato ideal será responsable del desarrollo, optimización, mantenimiento y solución de problemas (troubleshooting) de los sistemas de prueba In-Circuit (ICT) y Flying Probe. Su objetivo principal será maximizar la cobertura de pruebas, reducir los falsos fallos (false failures) y asegurar que ninguna falla de ensamble o componente pase a las siguientes etEapas del proceso.
La empresa gestiona el proceso de visa laboral en su totalidad.
Condiciones Laborales
- Ubicación: Diversas plantas de manufactura electrónica en Estados Unidos (Disponibilidad de reubicación internacional requerida).
- Rango salarial: $60,000 – $110,000 MXN mensuales netos (ajustable según seniority).
- Extras incluidos: Alojamiento y vehículo provistos durante la asignación.
Requisitos Perfiladores (Indispensables)
- Educación: Ingeniería en Electrónica, Mecatrónica, Eléctrica, Computación o afín. Título y Cédula Profesional indispensables.
- Experiencia: Mínimo 3 a 5 años en ingeniería de pruebas de manufactura electrónica (EMS/PCBA), especializado en plataformas ICT.
- Idioma: Inglés técnico y conversacional fluido (capacidad para interactuar con clientes, proveedores de herramentales y responder auditorías).
Conocimientos Técnicos Requeridos:
- Plataformas ICT (Mínimo una): Dominio avanzado en operación y programación de sistemas de prueba Keysight 3070 (Agilent) o Teradyne (Spectrum/TestStation).
- Flying Probe (Deseable): Experiencia con equipos Takaya o SPEA para prototipos o bajo volumen.
- Hardware y Fixtures: Comprensión profunda de la arquitectura de fixtures de prueba (camas de agujas / bed of nails), actuadores neumáticos, relevadores, tarjetas de interfaz y pines de prueba (Pogo Pins).
- Análisis de Circuitos: Habilidad avanzada para leer e interpretar diagramas esquemáticos, hojas de datos (datasheets), archivos CAD y formatos Gerber.
- Pruebas Especializadas: Configuración de pruebas analógicas, digitales, funcionales (Boundary Scan / JTAG) y tecnologías de prueba de vectores de capacitancia/inductancia (TestJet, VTEP).
Responsabilidades Clave
- Desarrollo y Optimización de Pruebas: Depurar (debuggear) y optimizar programas de prueba ICT para reducir los tiempos de ciclo y eliminar falsos rechazos, manteniendo la estabilidad del proceso.
- Lanzamiento de Nuevos Productos (NPI): Colaborar con los diseñadores de la PCBA en el análisis de Diseño para Pruebas (DFT - Design for Testability) para asegurar la accesibilidad de los nodos y la colocación correcta de los test points.
- Gestión de Herramentales (Fixtures): Coordinar con proveedores externos el diseño, fabricación y validación de las camas de agujas (fixtures), asegurando el cumplimiento de las especificaciones mecánicas y eléctricas.
- Mantenimiento y Soporte a Producción: Diagnosticar de manera oportuna y bajo presión fallas complejas en los equipos de prueba (falsos contactos, pines dañados, fallas de relevadores o tarjetas del sistema) para minimizar el tiempo muerto (downtime).
- Análisis Estadístico y Calidad: Monitorear métricas clave de pruebas como el First Pass Yield (FPY) y la tasa de falsos fallos. Ejecutar estudios de Gage R&R y análisis de estabilidad (CPK) en los sistemas de prueba para asegurar la repetibilidad de las mediciones de componentes (resistencias, capacitores, diodos, etc.).
- Aislamiento de Fallas: Desarrollar guías de diagnóstico (troubleshooting trees) para que los técnicos de soporte puedan diferenciar rápidamente entre un defecto real del producto (componente invertido, corto, circuito abierto) y una falla del herramental de prueba.
Ofrecemos
- Patrocinio de visa completamente cubierto (gestión y acompañamiento migratorio).
- Beneficios y seguro médico en Estados Unidos conforme a la ley.
- Desarrollo profesional en plantas de tecnología electrónica avanzada.
- Estabilidad laboral respaldada por presencia global.
Sueldo: $60,000.00 - $110,000.00 al mes
Lugar de trabajo: Empleo presencial
