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Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas (FA) – Hardware de Switches de Alta Velocidad
FOXCONN GDL —Tlaquepaque, Jal.
- Tiempo completo
- Ingeniería
- Inglés
- Maestría
Postulación rápida
6h
Cost Management Analyst
Foxconn-PCE Technology —Ciudad Juárez, Chih.
- Tiempo completo
- Administración de personal
- Licenciatura
Postulación rápida
Ingeniero de Equipos (AOI)
FOXCONN GDL —Tlaquepaque, Jal.
- Tiempo completo
- Ingeniería
- Inglés
Postulación rápida
4d
TÉCNICO DE ESTAMPADO
FOXCONN SANTA TERESA —Ciudad Juárez, Chih.
- $13,410 por mes
- Tiempo completo
- Mantenimiento
- Soldadura
4d

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Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas (FA) – Hardware de Switches de Alta Velocidad

FOXCONN GDL -
Tlaquepaque, Jal.

Postulación rápida

Información del empleo

Tiempo completo
Hace 6 horas

Cualificaciones

Experiencia en manufactura
Administración de suministros
Ingeniería
Inglés
Maestría
Minitab
Sistemas eléctricos
Habilidades de presentación
Habilidades de organización
Soldadura
Experiencia en manufactura
Ingeniería eléctrica
Debugging

Descripción completa del empleo

Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas (FA) – Hardware de Switches de Alta Velocidad

Resumen del Rol

El Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas liderará un equipo de ingenieros de diagnóstico y FA de alto nivel, responsables del análisis de causa raíz de fallas a nivel de componente, tarjeta (L6) y sistema en la infraestructura de switches de alta velocidad y plataformas de aceleración de IA/ML de próxima generación de Nvidia.

Este rol actúa como puente entre la calificación de Introducción de Nuevos Productos (NPI) y la Producción en Masa (MP). Será responsable de establecer metodologías de FA de clase mundial, impulsar la comunicación técnica con los equipos de diseño y calidad interfuncionales, e implementar acciones correctivas para alcanzar una línea base de rendimiento funcional del 100%.

Responsabilidades Clave

1. Liderazgo Técnico y Análisis de Causa Raíz

Impulsar Diagnósticos Avanzados: Dirigir los esfuerzos de ingeniería para realizar análisis profundos de causa raíz en ensambles complejos de PCBA, PCBs de alto conteo de capas, BGAs de paso fino (fine-pitch), ASICs de conmutación de alta velocidad y transceptores ópticos.
Dominio de Equipos de Laboratorio: Supervisar y guiar al equipo en el uso de equipo avanzado de laboratorio de FA, incluyendo Rayos X 3D/AXI, SEM/EDX, Cross-Sectioning (cortes metalográficos), Dye & Pry, Reflectometría en el Dominio del Tiempo (TDR) y Osciloscopios para el análisis de integridad de señal de alta velocidad.
Depuración (Debug) de Integridad de Señal y Potencia: Aislar fallas eléctricas complejas, incluyendo cortos en rieles de potencia, rizo de voltaje (voltage ripples), atenuación de señal, deriva en líneas de reloj/datos y fallas en juntas Inter metálicas.

2. Ejecución Operativa y Escalamiento de NPI a MP

Establecer la Estandarización de Procesos de FA: Implementar diagramas de flujo de diagnóstico rigurosos y metodologías de prueba "Copy Exact" en las líneas de manufactura para asegurar que la capacidad de diagnóstico local coincida con las líneas base globales de ingeniería.
Cadencia Diaria y Gestión de KPIs: Administrar el backlog diario de FA. Monitorear los KPIs de ingeniería, enfocándose en el Tiempo de Respuesta de FA (TAT), la Precisión de la Causa Raíz y la Prevención de Escape de Defectos.
Desarrollo de Expertos (SMEs): Reclutar, integrar y capacitar a Expertos en la Materia (SMEs) e Ingenieros de Calidad (QEs) para escalar las capacidades del laboratorio y manejar altas cargas de trabajo de NPI.

3. Colaboración Interfuncional e Interfaz con el Cliente

Acción Correctiva de Circuito Cerrado (CLCA): Colaborar con los Ingenieros de Procesos de SMT, Calidad de Proveedores e Ingeniería de Componentes para impulsar ajustes inmediatos en el proceso (ej. optimización del perfil de reflujo, cambios en los límites de SPI) basados en los hallazgos de FA.
Enlace de Ingeniería con Nvidia: Actuar como el principal punto de contacto técnico para los equipos de ingeniería del cliente, proporcionando explicaciones claras, lógicas y respaldadas por datos durante escalaciones técnicas.

Calificaciones y Experiencia Requeridas

Educación: Licenciatura o Maestría en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Electrónica, Ciencia de los Materiales o una disciplina técnica afín.
Experiencia: Mínimo de 8 a 10 años de experiencia en entornos de Servicios de Manufactura Electrónica (EMS), semiconductores o desarrollo de hardware, con al menos 3 a 5 años en un rol de gestión o supervisión de ingeniería dedicado.
Experiencia en el Dominio Técnico:
Comprensión profunda de tarjetas digitales de alta velocidad, procesos de manufactura de PCBA (SMT, Reflujo, Soldadura por Ola) y estándares IPC (IPC-A-610).
Experiencia comprobada en la depuración (debugging) de arquitecturas de tarjetas complejas que incorporen chipsets de alto rendimiento (ej. arquitecturas AMD, Intel, Nvidia) y topologías PCIe/InfiniBand.
Estilo de Liderazgo: Un gerente que "lidere con el ejemplo", altamente decisivo, con excelentes habilidades organizativas y que se sienta cómodo trabajando de manera práctica (hands-on) en el laboratorio cuando ocurran bloqueos técnicos críticos.
Comunicación: Sólidas habilidades de presentación con la capacidad de traducir datos de fallas de componentes altamente granulares y microscópicos en resúmenes ejecutivos concisos para el liderazgo interno y socios comerciales.

Habilidades Deseables y Competencias Core

Rigor Analítico: Sólido dominio de herramientas estadísticas (ej. JMP, Minitab) y metodologías de resolución de problemas basadas en datos (8D, 5-Why, Fishbone).
Cumplimiento de ESD y Manejo de Componentes: Conocimiento a nivel experto de las estrictas normas de control de ESD y del manejo adecuado de componentes altamente sensibles y de alto valor.
Agilidad: Capacidad para ejecutar bajo presión con tiempos de respuesta rápidos en un entorno de producción en masa de rápido escalamiento.

Inglés: Avanzado - Conversacional

Maestría

Sueldo competitivo

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