Idioma: Inglés requerido
Industria: Manufactura y ensamble electrónico de servidores y productos de alta tecnología utilizados en aplicaciones de Inteligencia Artificial
Descripción General del Puesto
Buscamos un Ingeniero de ICT (In-Circuit Test Engineer) para desarrollar, validar, liberar y mantener soluciones de prueba ICT para ensambles de tarjetas electrónicas (PCBAs) utilizadas en servidores de Inteligencia Artificial.
Esta posición tendrá responsabilidad directa sobre la estrategia de ICT, desarrollo y optimización de programas de prueba, revisiones de Design for Testability (DFT), desarrollo y validación de fixtures, liberación a producción, soporte a NPI y mejora continua del rendimiento de prueba.
El Ingeniero de ICT trabajará estrechamente con los equipos de Diseño de Producto, Test Engineering, Manufacturing Engineering, Process Engineering, Quality y NPI para asegurar una alta cobertura de prueba, manufacturabilidad y soluciones de ICT robustas y escalables para producción de alto volumen.
Responsabilidades Principales
Desarrollo de Pruebas ICT
- Desarrollar, validar y liberar programas de In-Circuit Test (ICT) para PCBAs de productos nuevos y existentes.
- Desarrollar y optimizar secuencias de prueba, límites y parámetros de ICT.
- Maximizar la cobertura de prueba estructural manteniendo los requerimientos de calidad y productividad.
- Diseñar, desarrollar, validar y mantener fixtures de ICT y hardware de interfaz.
- Optimizar tiempos de ciclo y capacidad de prueba para soportar los requerimientos de producción.
- Participar en la instalación, calificación y liberación de nuevos equipos ICT.
- Desarrollar y mantener procedimientos de prueba, instrucciones de manufactura y documentación técnica.
Design for Testability (DFT)
- Participar en revisiones de esquemáticos y layouts de PCB durante las diferentes etapas de desarrollo del producto.
- Evaluar la accesibilidad y distribución de test points.
- Identificar riesgos de cobertura antes de liberar nuevos diseños a manufactura.
- Recomendar modificaciones de diseño que mejoren la manufacturabilidad y capacidad de prueba.
- Impulsar mejoras en cobertura estructural mediante optimización de DFT.
- Dar soporte a la implementación de Boundary Scan / JTAG cuando sea aplicable.
- Trabajar directamente con los equipos de Hardware Design para asegurar que los nuevos productos sean diseñados considerando los requerimientos de prueba en manufactura.
Liquid Cooling (LC) / Servidores Enfriados por Líquido
- Evaluar restricciones de acceso a test points y probes generadas por cold plates, coolant manifolds y quick-disconnect fittings (QDs).
- Definir estrategias de prueba antes y después de la instalación de cold plates para maximizar la cobertura estructural.
- Colaborar con Mechanical y Thermal Engineering para evaluar clearances y requerimientos de fixtures para PCBAs con enfriamiento líquido.
- Participar en modificaciones y optimización de fixtures para acomodar hardware de Liquid Cooling sin comprometer cobertura, calidad o repetibilidad de la prueba.
- Identificar riesgos de testabilidad asociados con la integración mecánica y térmica de productos de alta densidad.
NPI y Soporte a Producción
- Participar activamente en New Product Introduction (NPI), engineering builds, pilot builds y ramp-up hacia producción de alto volumen.
- Asegurar que los procesos ICT estén completamente validados antes de su liberación a producción.
- Resolver problemas relacionados con hardware, software, fixtures, comunicaciones y equipos ICT.
- Proporcionar soporte técnico a Manufactura para minimizar tiempos muertos.
- Dar soporte a cambios de ingeniería (ECO/ECN) y nuevas revisiones de producto.
- Mejorar utilización, disponibilidad y eficiencia de los equipos de prueba.
- Trabajar con equipos multidisciplinarios para resolver problemas técnicos que afecten producción, calidad o capacidad.
Yield, Análisis de Fallas y Mejora Continua
- Monitorear y analizar el rendimiento de ICT.
- Liderar iniciativas para mejorar First Pass Yield (FPY).
- Analizar y reducir false failures / false calls.
- Identificar tendencias de fallas relacionadas con producto, proceso, fixture o programa de prueba.
- Realizar análisis de causa raíz utilizando metodologías como 8D, 5 Why y Fishbone.
- Implementar y utilizar Statistical Process Control (SPC) para monitorear el desempeño del proceso de prueba.
- Participar en análisis FMEA y actividades de prevención de riesgos.
- Dar soporte a acciones correctivas y preventivas (CAPA).
- Desarrollar mejoras continuas orientadas a incrementar cobertura, estabilidad y capacidad del proceso ICT.
Conocimientos Técnicos Requeridos
Buscamos candidatos con experiencia en varias de las siguientes áreas:
- ICT Program Development.
- In-Circuit Test (ICT).
- Structural Test Development.
- Design for Testability (DFT).
- Diseño y validación de fixtures de prueba.
- Test Coverage Analysis.
- Boundary Scan / JTAG.
- Analog & Digital Circuit Testing.
- Production Test Release.
- New Product Introduction (NPI).
- Yield Improvement / FPY.
- Failure Analysis.
- Root Cause Analysis.
- SPC.
- FMEA.
- Procesos de manufactura y ensamble de PCBAs.
- Interpretación de esquemáticos electrónicos.
Deseable:
- Flying Probe Testing.
- Liquid Cooling / Cold Plate Test Access.
- Python.
- SQL.
- MES.
Experiencia en Equipos y Herramientas
Se valorará especialmente experiencia práctica con:
- Keysight 3070.
- Teradyne ICT Systems.
- Keysight ICT Development Software.
- SPEA u otras plataformas ICT equivalentes.
- ICT fixtures y sistemas de probing.
- Boundary Scan / JTAG controllers.
- Osciloscopios.
- Multímetros digitales.
- Logic analyzers.
- Fuentes de alimentación.
- Generadores de señales.
- Equipos de medición y diagnóstico electrónico.
- Microsoft Excel.
Experiencia con Server PCBAs, server motherboards y tarjetas electrónicas de alta complejidad será altamente valorada.
Calificaciones
- Licenciatura en Ingeniería Eléctrica, Electrónica, Computación, Manufactura o carrera relacionada.
- Preferentemente 3+ años de experiencia desarrollando o dando soporte a soluciones ICT dentro de ambientes de manufactura electrónica.
- Experiencia en manufactura electrónica de alto volumen.
- Experiencia con procesos de ensamble y prueba de PCBAs.
- Conocimiento de DFT, ICT y análisis de circuitos electrónicos.
- Experiencia con Keysight, Teradyne, SPEA o plataformas ICT equivalentes.
- Conocimiento de Boundary Scan / JTAG.
- Conocimiento de estándares de manufactura electrónica como IPC-A-610, deseable.
- Inglés requerido para comunicación técnica, documentación y colaboración con equipos globales.
Experiencia Altamente Deseable
Se dará especial consideración a candidatos con experiencia en:
- Servidores de Inteligencia Artificial.
- Server motherboards y PCBAs de alta densidad.
- Enterprise computing.
- Networking.
- Telecomunicaciones.
- Data center hardware.
- Productos electrónicos de alta complejidad y alto volumen.
- Servidores con Liquid Cooling.
- Cold plates, coolant manifolds y QD fittings.
- Desarrollo de ICT desde NPI hasta producción masiva.
Competencias Clave
- Excelente capacidad de análisis y solución de problemas.
- Sólidos conocimientos de electrónica analógica y digital.
- Capacidad para interpretar esquemáticos y diagnosticar fallas a nivel PCBA.
- Pensamiento estructurado para análisis de causa raíz.
- Orientación a resultados y mejora continua.
- Atención al detalle y toma de decisiones basada en datos.
- Capacidad para trabajar directamente en piso de manufactura y laboratorio.
- Excelente comunicación y colaboración con equipos multidisciplinarios.
- Capacidad para trabajar en ambientes dinámicos de NPI y ramp-up.
- Sentido de urgencia para resolver problemas que afecten producción.
- Capacidad para documentar claramente resultados, procesos y soluciones técnicas.
Perfil que Buscamos
Buscamos un ingeniero que no solamente pueda dar soporte a un tester existente, sino que sea capaz de entender el producto, desarrollar la estrategia ICT y llevar una solución de prueba desde DFT y NPI hasta producción de alto volumen.
El candidato ideal tendrá una combinación de conocimientos sólidos en electrónica, experiencia práctica con plataformas ICT, capacidad de troubleshooting a nivel PCBA y experiencia trabajando directamente con equipos de diseño y manufactura.
Esta es una excelente oportunidad para profesionales interesados en trabajar con PCBAs de alta complejidad para servidores de Inteligencia Artificial, tecnologías de enfriamiento líquido y procesos avanzados de manufactura electrónica.
Sueldo: $60,000.00 - $110,000.00 al mes
Lugar de trabajo: Empleo presencial
