Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas (FA) – Hardware de Switches de Alta Velocidad
Resumen del Rol
El Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas liderará un equipo de ingenieros de diagnóstico y FA de alto nivel, responsables del análisis de causa raíz de fallas a nivel de componente, tarjeta (L6) y sistema en la infraestructura de switches de alta velocidad y plataformas de aceleración de IA/ML de próxima generación de Nvidia.
Este rol actúa como puente entre la calificación de Introducción de Nuevos Productos (NPI) y la Producción en Masa (MP). Será responsable de establecer metodologías de FA de clase mundial, impulsar la comunicación técnica con los equipos de diseño y calidad interfuncionales, e implementar acciones correctivas para alcanzar una línea base de rendimiento funcional del 100%.
Responsabilidades Clave
1. Liderazgo Técnico y Análisis de Causa Raíz
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Impulsar Diagnósticos Avanzados: Dirigir los esfuerzos de ingeniería para realizar análisis profundos de causa raíz en ensambles complejos de PCBA, PCBs de alto conteo de capas, BGAs de paso fino (fine-pitch), ASICs de conmutación de alta velocidad y transceptores ópticos.
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Dominio de Equipos de Laboratorio: Supervisar y guiar al equipo en el uso de equipo avanzado de laboratorio de FA, incluyendo Rayos X 3D/AXI, SEM/EDX, Cross-Sectioning (cortes metalográficos), Dye & Pry, Reflectometría en el Dominio del Tiempo (TDR) y Osciloscopios para el análisis de integridad de señal de alta velocidad.
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Depuración (Debug) de Integridad de Señal y Potencia: Aislar fallas eléctricas complejas, incluyendo cortos en rieles de potencia, rizo de voltaje (voltage ripples), atenuación de señal, deriva en líneas de reloj/datos y fallas en juntas Inter metálicas.
2. Ejecución Operativa y Escalamiento de NPI a MP
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Establecer la Estandarización de Procesos de FA: Implementar diagramas de flujo de diagnóstico rigurosos y metodologías de prueba "Copy Exact" en las líneas de manufactura para asegurar que la capacidad de diagnóstico local coincida con las líneas base globales de ingeniería.
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Cadencia Diaria y Gestión de KPIs: Administrar el backlog diario de FA. Monitorear los KPIs de ingeniería, enfocándose en el Tiempo de Respuesta de FA (TAT), la Precisión de la Causa Raíz y la Prevención de Escape de Defectos.
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Desarrollo de Expertos (SMEs): Reclutar, integrar y capacitar a Expertos en la Materia (SMEs) e Ingenieros de Calidad (QEs) para escalar las capacidades del laboratorio y manejar altas cargas de trabajo de NPI.
3. Colaboración Interfuncional e Interfaz con el Cliente
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Acción Correctiva de Circuito Cerrado (CLCA): Colaborar con los Ingenieros de Procesos de SMT, Calidad de Proveedores e Ingeniería de Componentes para impulsar ajustes inmediatos en el proceso (ej. optimización del perfil de reflujo, cambios en los límites de SPI) basados en los hallazgos de FA.
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Enlace de Ingeniería con Nvidia: Actuar como el principal punto de contacto técnico para los equipos de ingeniería del cliente, proporcionando explicaciones claras, lógicas y respaldadas por datos durante escalaciones técnicas.
Calificaciones y Experiencia Requeridas
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Educación: Licenciatura o Maestría en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Electrónica, Ciencia de los Materiales o una disciplina técnica afín.
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Experiencia: Mínimo de 8 a 10 años de experiencia en entornos de Servicios de Manufactura Electrónica (EMS), semiconductores o desarrollo de hardware, con al menos 3 a 5 años en un rol de gestión o supervisión de ingeniería dedicado.
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Experiencia en el Dominio Técnico:
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Comprensión profunda de tarjetas digitales de alta velocidad, procesos de manufactura de PCBA (SMT, Reflujo, Soldadura por Ola) y estándares IPC (IPC-A-610).
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Experiencia comprobada en la depuración (debugging) de arquitecturas de tarjetas complejas que incorporen chipsets de alto rendimiento (ej. arquitecturas AMD, Intel, Nvidia) y topologías PCIe/InfiniBand.
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Estilo de Liderazgo: Un gerente que "lidere con el ejemplo", altamente decisivo, con excelentes habilidades organizativas y que se sienta cómodo trabajando de manera práctica (hands-on) en el laboratorio cuando ocurran bloqueos técnicos críticos.
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Comunicación: Sólidas habilidades de presentación con la capacidad de traducir datos de fallas de componentes altamente granulares y microscópicos en resúmenes ejecutivos concisos para el liderazgo interno y socios comerciales.
Habilidades Deseables y Competencias Core
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Rigor Analítico: Sólido dominio de herramientas estadísticas (ej. JMP, Minitab) y metodologías de resolución de problemas basadas en datos (8D, 5-Why, Fishbone).
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Cumplimiento de ESD y Manejo de Componentes: Conocimiento a nivel experto de las estrictas normas de control de ESD y del manejo adecuado de componentes altamente sensibles y de alto valor.
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Agilidad: Capacidad para ejecutar bajo presión con tiempos de respuesta rápidos en un entorno de producción en masa de rápido escalamiento.
Inglés: Avanzado - Conversacional
Maestría
Sueldo competitivo
